EDI是一種電子數(shù)據(jù)交換的標(biāo)準(zhǔn)化方式,該設(shè)備綜合了電滲析法和混床離子交換法的優(yōu)點(diǎn),彌補(bǔ)了各自的不足。它可以使用離子交換進(jìn)行深度處理,而不使用化學(xué)品。再生利用離子化產(chǎn)生的 H +和 OH -,達(dá)到樹脂再生的目的。EDI對進(jìn)水有較高的要求,必須是反滲透水或相當(dāng)于反滲透水的水質(zhì)。
1. 進(jìn)水的質(zhì)量不符合EDI模塊對進(jìn)水的最低要求。
2. 余氯等氧化劑控制不足,以及EDI模塊中氧化劑攝入過多,都會損壞EDI模塊中的樹脂,堵塞水生成通道,使出水量減少。
3. EDI樹脂被破壞,進(jìn)水口和出水口的水壓差變大,產(chǎn)水質(zhì)量下降。
4. 活性炭長時(shí)間未更換,還原劑投加不合理,造成余氯超標(biāo)。
5. EDI模塊長時(shí)間在大電流下工作,不能將積聚的熱量散發(fā)出去,導(dǎo)致EDI極附近的模塊發(fā)熱變形,增大EDI濃壓差,降低產(chǎn)水水質(zhì)和產(chǎn)水量。
6. 在水進(jìn)入EDI模塊之前,沒有安全過濾器。結(jié)果,異物直接堵塞了EDI通道,進(jìn)出水壓差增大,導(dǎo)致采出水量嚴(yán)重減少,清洗效果不佳。
7. 預(yù)處理不足(軟化器、亞硫酸添加系統(tǒng)、反滲透等)、控制系統(tǒng)故障/故障(安全聯(lián)鎖裝置、低流量保護(hù)問題)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)不當(dāng)(反滲透最初產(chǎn)生的水被排放)等。
8. 使用不合適的清洗消毒劑會直接損傷和損壞EDI模塊,增大進(jìn)出水的壓差,從而降低產(chǎn)水的質(zhì)量和數(shù)量。
9. 如果手動(dòng)操作EDI系統(tǒng),并且在水不足的情況下打開電源,模塊和樹脂將升溫并碳化,使清潔無效且無法使用。
EDI模塊堵塞可能由多種原因引起,需要綜合考慮并采取相應(yīng)的措施來解決。這需要對EDI系統(tǒng)進(jìn)行全面的監(jiān)控、維護(hù)和優(yōu)化,同時(shí)與相關(guān)方合作解決問題。
本故障排除指南是基于使用陶氏膜元件的系統(tǒng)而言的,即使您的系統(tǒng)沒有選用陶氏膜元件,本節(jié)所提供的信息也對您有所幫助,但您還應(yīng)該根據(jù)您以往的經(jīng)驗(yàn)確認(rèn)本節(jié)信息對您特定系統(tǒng)的適應(yīng)性。 ? 壓?降?高
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