EDI是一種電子數(shù)據(jù)交換的標(biāo)準(zhǔn)化方式,該設(shè)備綜合了電滲析法和混床離子交換法的優(yōu)點(diǎn),彌補(bǔ)了各自的不足。它可以使用離子交換進(jìn)行深度處理,而不使用化學(xué)品。再生利用離子化產(chǎn)生的 H +和 OH -,達(dá)到樹脂再生的目的。EDI對進(jìn)水有較高的要求,必須是反滲透水或相當(dāng)于反滲透水的水質(zhì)。
1. 進(jìn)水的質(zhì)量不符合EDI模塊對進(jìn)水的最低要求。
2. 余氯等氧化劑控制不足,以及EDI模塊中氧化劑攝入過多,都會損壞EDI模塊中的樹脂,堵塞水生成通道,使出水量減少。
3. EDI樹脂被破壞,進(jìn)水口和出水口的水壓差變大,產(chǎn)水質(zhì)量下降。
4. 活性炭長時間未更換,還原劑投加不合理,造成余氯超標(biāo)。
5. EDI模塊長時間在大電流下工作,不能將積聚的熱量散發(fā)出去,導(dǎo)致EDI極附近的模塊發(fā)熱變形,增大EDI濃壓差,降低產(chǎn)水水質(zhì)和產(chǎn)水量。
6. 在水進(jìn)入EDI模塊之前,沒有安全過濾器。結(jié)果,異物直接堵塞了EDI通道,進(jìn)出水壓差增大,導(dǎo)致采出水量嚴(yán)重減少,清洗效果不佳。
7. 預(yù)處理不足(軟化器、亞硫酸添加系統(tǒng)、反滲透等)、控制系統(tǒng)故障/故障(安全聯(lián)鎖裝置、低流量保護(hù)問題)、系統(tǒng)設(shè)計不當(dāng)(反滲透最初產(chǎn)生的水被排放)等。
8. 使用不合適的清洗消毒劑會直接損傷和損壞EDI模塊,增大進(jìn)出水的壓差,從而降低產(chǎn)水的質(zhì)量和數(shù)量。
9. 如果手動操作EDI系統(tǒng),并且在水不足的情況下打開電源,模塊和樹脂將升溫并碳化,使清潔無效且無法使用。
EDI模塊堵塞可能由多種原因引起,需要綜合考慮并采取相應(yīng)的措施來解決。這需要對EDI系統(tǒng)進(jìn)行全面的監(jiān)控、維護(hù)和優(yōu)化,同時與相關(guān)方合作解決問題。
電鍍廢水的成分非常復(fù)雜,除含氰(CN-)廢水和酸堿廢水外,重金屬廢水是電鍍潛在危害性極大的廢水類別。根據(jù)重金屬廢水中所含重金屬元素進(jìn)行分類,一般可以分為含鉻(Cr)廢水、含鎳(Ni)廢水、含鎘(Cd)廢水、含銅(Cu)廢水、含鋅(Zn)廢水、含金(Au)廢水、含銀(Ag)廢水等。一
了解詳情在半導(dǎo)體和電子行業(yè)中,超純水的制備B是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工藝穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。超純水,也稱為高純水或超凈水,是指電阻率極高、雜質(zhì)含量極低的水,通常用于半導(dǎo)體芯片制造、液晶顯示器生產(chǎn)、科學(xué)研究等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了多種超純水制備工藝,其中2B3T系統(tǒng)和
了解詳情nf膜與ro膜的根本區(qū)別在于過濾精度不一樣,ro膜的過濾精度要比nf膜的高很多,ro膜一般用于制備超純水等等,nf膜一般用于廢水脫色等等。 ro膜是什么 ro膜通常由聚合物材料制成。醋酸纖維素膜,芳香族聚酰肼膜,芳香族聚酰胺膜等一些聚合物材料具有良
了解詳情關(guān)注客服微信