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工業(yè)半導(dǎo)體超純水設(shè)備有哪些

半導(dǎo)體設(shè)備，包括半導(dǎo)體硅片制造中的清洗設(shè)備、蝕刻處理設(shè)備、清洗工藝等。集成電路是當(dāng)今世界上最大、最復(fù)雜的電子產(chǎn)品之一，集成電路已成為一種重要的電子產(chǎn)品。目前，國際上主流的集成電路制造工藝為外延、芯片制作、封裝以及測(cè)試工藝所組成。其中，硅片制造采用外延技術(shù)，芯片制作則是芯片生產(chǎn)中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一。而用超純水對(duì)硅片進(jìn)行清洗及蝕刻是使硅片表面達(dá)到潔凈級(jí)的方法之一，在目前國內(nèi)還沒有成熟設(shè)備可用于此項(xiàng)工作。

一、超純水制備過程

超純水制備過程，主要是指通過反滲透設(shè)備（RO）對(duì)原水進(jìn)行預(yù)處理，去除水中的懸浮物、膠體等雜質(zhì)；再利用陽離子交換樹脂去除水中的有機(jī)物、細(xì)菌等有害物質(zhì)；最后通過高壓蒸餾裝置，用純水進(jìn)行進(jìn)一步純化處理，使原水達(dá)到超純水標(biāo)準(zhǔn)。在此過程中，需注意以下幾點(diǎn)：

1、對(duì)于不需要進(jìn)一步純化處理的原水中有有機(jī)物、細(xì)菌超標(biāo)的情況下，可采用離子交換樹脂去除這些物質(zhì)；2、對(duì)于需要較高純度水的系統(tǒng)如：半導(dǎo)體制造工藝中用于清洗工藝設(shè)備需用高純度超純水；

3、在選擇反滲透膜組件時(shí)應(yīng)盡量避免使用膜通量偏低或者截留率偏高的設(shè)備，以保證正常使用時(shí)不會(huì)因超濾膜通量低導(dǎo)致反滲透系統(tǒng)結(jié)垢。

二、設(shè)備構(gòu)成及技術(shù)指標(biāo)：

采用 RO膜處理工藝， RO設(shè)備由三個(gè)部分組成：膜池、純化水箱、控制箱。RO設(shè)備的運(yùn)行原理為：在純水器內(nèi)加入一定量的混凝劑，通過混凝沉淀將水中雜質(zhì)及膠體物質(zhì)分離去除；然后再經(jīng)過一系列工藝過程來達(dá)到超純水的生產(chǎn)要求。純化水箱用來儲(chǔ)存超純凈水、純水、有機(jī)溶液及其他雜質(zhì)，控制箱是對(duì)整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行的一個(gè)監(jiān)控系統(tǒng)，當(dāng) RO裝置正常運(yùn)行時(shí)，產(chǎn)水通過控制箱直接與純水和有機(jī)溶液相連。

三、主要技術(shù)參數(shù)：

1、原水水質(zhì)：純水標(biāo)準(zhǔn)；

2、運(yùn)行成本：不含電導(dǎo)率，運(yùn)行費(fèi)用低；

3、純水通量：10L/h左右。

四、典型應(yīng)用實(shí)例介紹：

超純水設(shè)備可用于半導(dǎo)體行業(yè)中超純水生產(chǎn)的工藝流程，主要包括離子交換膜清洗、反滲透純化以及后續(xù)的化學(xué)清洗。該工藝可用于大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的硅片清洗及蝕刻，并可進(jìn)一步減少硅雜質(zhì)和提高電性能。在實(shí)際應(yīng)用中，通常將高純水系統(tǒng)和化學(xué)清洗系統(tǒng)進(jìn)行有機(jī)結(jié)合，采用多層膜分離技術(shù)對(duì)產(chǎn)水水質(zhì)進(jìn)行監(jiān)控、管理及控制，使產(chǎn)水量達(dá)到規(guī)定要求。采用超純水設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線進(jìn)行制膜操作，使其產(chǎn)水水質(zhì)可達(dá)到國家規(guī)定的超純（超純?yōu)?-10倍）和高純（含雜質(zhì)≤0.003 mg/L，可保證集成電路生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)、水垢等對(duì)生產(chǎn)工藝影響最?。?。該系統(tǒng)可以確保產(chǎn)水量的穩(wěn)定性及可控性，是高純超純水生產(chǎn)企業(yè)理想的解決方案。